晶硅材料检测标准列举介绍百检网第三方检测机构支持寄样、上门检测，主要为公司、企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。
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检测标准：
1、GB/T 13388-2009 硅片参考面晶向
2、GB/T 14849.3-2020 工业硅化学分析方法 第3部分：钙含量的测定 GB/T 14849.3-2020
3、GB/T 1551-2009 硅单晶电阻率测定方法
4、GB/T1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法
5、GB/T6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
6、GB/T1555-2009 半导体单晶晶向测定方法
7、GB/T 26067-2010 切口尺寸
8、GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
9、GB/T6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
10、GB/T 26071-2010 硅单晶切割片
11、GB/T 29507-2013 平整度
12、GB/T 1557-2018 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T 1557-2018
13、GB/T1553-2009, GB/T 26068-2018 硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法 GB/T1553-2009硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法 GB/T 26068-2018
14、GB/T19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法
15、GB/T 13387-2009 参考面长度
16、GB/T6621-2009GB/T29507-2013 硅片表面平整度测试方法硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
17、GB/T 6618-2009 厚度和总厚度变化
18、GB/T 1558-2009 碳含量
19、GB/T14849.3-2007 工业硅化学分析方法 第3部分：钙含量的测定
20、GB/T29054-2012 太阳能级铸造多晶硅块
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