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刚性印制电路板检测项目一览

时间:2024-03-14 08:51:55 点击次数:0
 

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检测项目:

UV透过率,互连应力测试IST法,介电常数/介质损耗角正切,传播时延TDR法,体积电阻率,冷热冲击,击穿电压,分子量分布,分层时间,切片分析,剥离强度,卡氏水份,卤素含量,厚度,可焊性,吸水性,垂直度,基材外观,尺寸稳定性,层压板的完善性压力容器法,弓曲/扭曲,弯曲强度,拉伸强度,插入损耗,残留苯酚含量测定,漏电起痕指数,热冲击,热分解曲线,热应力,热老化,热膨胀系数CTE,热重分析,热阻、热导率,燃烧性,特征阻抗,玻璃化温度DSC,玻璃化转变温度DMA,电气强度,相位常数SPP法,粒径分布,红外光谱分析,绝缘电阻,绝缘电阻平行层向,耐化学性,耐浸焊,耐热老化,耐电弧性,耐离子迁移,蚀刻性,表面电阻,表面电阻率,衰减常数SPP法,高温下剥离强度

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