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检测项目:
Z轴热膨胀系数,介电常数,分层时间,分解温度,密度,导热系数,弯曲强度,损耗角正切,热重组分,热阻,燃烧性,玻璃化转变温度,相比电痕化指数CTI,耐电弧性,耐电痕化指数PTI,体积电阻率,剥离强度,厚度,可焊性,可燃性,吸水性,垂直度,外观,尺寸,尺寸稳定性,平行层向绝缘电阻,恒定湿热处理后及高温下的表面电阻,拉脱强度,湿热处理恢复后介电常数和介质损耗因素,热冲击后起泡试验,电气强度,白斑,相比漏电起痕指数,表面外观,表面腐蚀,边缘腐蚀,铜箔电阻,10s热冲击后起泡试验,湿热处理恢复后介质损耗因素,湿热处理恢复后介电常数,翘曲度,白斑试验,表面电阻,拉伸强度,红外光谱定性分析,吸水率
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