办理一份检测报告需要通过寄样至实验室或安排检测人员到现场按照相关标准执行后得到结果数据，报告真实有效。《GB/T 20152-2006 石英卤钨灯压封部位温度的标准测量方法》中规定了相关产品的检测项目、方法及相关数值标准，如果您有产品需要依据《GB/T 20152-2006 石英卤钨灯压封部位温度的标准测量方法》标准进行检测，百检网可以为您安排工程师对接一对一进行沟通确认具体检测方案。
GB/T 20152-2006.
1范围
GB/T 20152规定了测量石英卤钨灯压封部位的温度所使用的热电偶的类型、对灯和热电偶的三种处理方法以及测量方法。
前两种方法要求对压封部位进行较大的切割或钻孔,还要对灯的导电部件进行连接。第三种方法允许使用胶合剂或以机械方式将热电偶的接头固定在压封部位表面的精确位置上。在某些情况下,例如,在设备中采用强迫冷却时,有必要在此位置上钻一个小孔﹐以便使热电偶的接头位于压封部位表面的下方。可以认为,第三种方法更适合于不生产石英卤钨灯(生产其他种类照明产品)的制造商。建议由灯的制造商对试验用灯进行处理,以便确保热电偶的接头被固定在正确的位置上。
2术语和定义
本标准采用相关IEC灯标准中的术语和定义。
3对灯的处理
应采用3.1和3.2所规定的方法之一对灯进行处理。不论采用哪一种方法,均应将压封部位的T形边缘切割开,确保压封部位和热电偶的接头之间具有良好的热连接。
3.1方法1
对压封部位进行切割,直至使切口的底部与灯插脚的表面重合(见图1)。进行切割时应使用最大厚度为0.5 mm,外径约为100 mm的金刚石砂轮。由于砂轮切割出一如图1中A'B线所示曲面,应将该曲面的边缘打平,以便形成图1中AB线所示切口。将棱角倒圆，确保热电偶与灯的擂脚保持热接触。应使切口与临近灯插脚一侧的插脚/钼箔焊接点保持平行。对切口的斜度α要进行选择,使钼箔不会棵露在切口中。
3.2方法2
用超声波钻孔器在与插脚/钼箔焊接点相对应的压封部位上钻一直径为1 mm 的孔(见图2)。该孔的深度恰好能使插脚外露。
3.3方法3
将热电偶的接头紧贴放置在与钼箔焊接点相对应的压封部位上以及与灯头/灯端连接引线相同的面上(见图8).
注:在某些结构中,这种连接引线可以是灯头的外部导电插脚。在单灯丝灯中,两个馆箔通常是相同的,可测量其
中的任-一-个。在多灯丝灯中,其结构可以是不对称的,需要进行一次以上的测量才能确定出起主要作用的电极。
通常,不需要在压封部位进行切割,但是当采用强迫冷却时,为了提高测量的精度﹐要钻一小孔,将热电偶放在压封部位表面的下方。对于某些结构的灯,压封部位上的测量点可能会被灯头的裙边或支
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